由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館於12日至14日盛大舉行。展內聚焦永續綠能與先進材料、電子與光電、AIoT及智慧應用、精準健康等四大領域技術。在500件指標技術中，由中正大學機械系教授張國恩、電機工程學系教授張嘉展、張盛富、林士程、劉立頌分別榮獲「未來科技獎」殊榮。
　2023未來科技獎鼓勵具國家發展核心技術如半導體、淨零、精準健康、太空科技等領域、及具有雛型化、實作案例，並可於3至5年落地應用的技術參與。目前已邁入第7年，該次就「科學突破性」、「產業應用性」兩大標準評選出最終獲獎技術，除頒發獎金與公開的頒獎表揚外，獲獎技術更可透過展會平台推廣尋找具發展性的合作企業。
　中正機械系教授張國恩以「矽光子關鍵光源技術：單晶整合矽基四族雷射」榮獲獎項。機械系表示，該技術為CMOS相容、單經整合之IV-IV族矽光子雷射，採用低溫材料成長搭配Ge緩衝曾技術，成功突破物理極限在矽基板上成長出高Sn含量的直接能隙GeSn材料。由於技術上可作為矽光子晶片的晶片(on-chip)雷射光源，可應用的對象包含光纖通訊、生醫檢測、光學雷達、氣體感測、量子計算，在市場上具有廣大的應用性。
　除機械系外，另外有中正電機系教授張嘉展、張盛富、林士程、劉立頌的「環境友善可重構智慧面之電磁感測技術」也同時獲得獎項。電機系表示，該技術是一種新興的無線通訊技術，透過輻射表面大量反射單元設計反射環境中的電磁波，藉此方式重塑通訊傳播環境，以優化或改善特定環境中的通訊效能。電機系提到，可重構智慧面技術主要應用於增強基站功能，也有節能減碳的優勢。
　國科會指出，今年度台灣創新技術博覽會 Taiwan Innotech Expo以「全球科研鏈結台灣」為主題，展出 3 至 10 年的未來科技前瞻技術。在今年逾 500 件的指標技術中，最終評選出 80 件關鍵指標技術，博覽會內同步展現國科會、中研院、教育部及衛福部跨領域的創新科研成果。

文章來自：中正大學焦點新聞
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